對于學(xué)習(xí)電子技術(shù)的人來說，在電路板上設(shè)置測試點(diǎn)(testpoint)是理所當(dāng)然的事情，但是對于學(xué)習(xí)機(jī)械的人來說，測試點(diǎn)是什么？

也許還是有點(diǎn)迷糊?；叵肫鸬谝淮卧赑CBA加工廠工作時，我還記得，有一次，為了這個測試點(diǎn)，我問了很多人，都知道了。主要是要測試電路板上的零組件是否符合規(guī)范要求以及焊性，比方說，要檢查一塊線路板上的電阻是否有問題，最簡單的辦法是用電表量測它兩頭的時候就能知道。

但是，在一個大規(guī)模生產(chǎn)的工廠里，無法讓你用電表慢慢地測量每個電阻片上的每個電阻、電容、電感、即使IC電路是否正確，于是出現(xiàn)了一種叫做ICT(In-Circuit-Test)的自動測試平臺，該法采用多個探頭(通常稱為"Bed-Of-Nails"治具)，同時與該儀器上所有需要進(jìn)行測量的部件接線進(jìn)行接觸。再以程控為主、并排為輔的方式，對這些電子部件進(jìn)行連續(xù)測量，一般來說，這種測試一般的板件僅需1~2分鐘即可完成，這取決于板件數(shù)量的多少，部件的使用時間越長。

但如果這些探頭直接接觸電子元件或電焊腳，則極有可能導(dǎo)致某些電子部件被擊碎，于是聰明的工程師發(fā)明了一種“測試點(diǎn)”，即在零件的兩端附加一對小圓點(diǎn)，它不需要防焊(mask)，它能使測試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不需要直接接觸那些被測量的電子部件。

早些時候，電路板上面還是傳統(tǒng)的插件式(DIP)，確實(shí)會把部件的焊腳作為測試點(diǎn)，由于常規(guī)部件的焊接腳足夠強(qiáng)大，不懼怕針刺，但常常出現(xiàn)探頭接觸不良的誤判情況，由于普通電子部件都經(jīng)過波峰焊(wavesoldering)或SMT吃錫，它的焊錫表面一般都有一層殘留錫膏焊劑的薄膜，這種薄膜的阻抗很高，經(jīng)常導(dǎo)致探頭接觸不良，因此那時產(chǎn)線頻繁出現(xiàn)測試作業(yè)人員，常常拿著空氣噴槍拼命地吹，或者拿酒精擦拭這些需要檢測的地方。

事實(shí)上，經(jīng)過波峰焊的測試點(diǎn)也會存在探頭接觸問題。在隨后SMT大量使用后，測試誤判情況有了較大的改善，測試點(diǎn)的應(yīng)用受到了極大的重視。由于SMT的部件通常是脆弱的，不能承受測試探頭直接接觸壓力，利用檢測點(diǎn)即可避免探頭直接與零件和焊腳的接觸，不僅能保護(hù)部件不受損傷，還間接地大大提高了試驗(yàn)的可靠性，因?yàn)檎`判情況變少了。

然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，電路板的尺寸也越來越小，小小的一塊電路板上的光要擠下那么多電子部件就已經(jīng)有些吃力了，因此為了測量電路占用電路板空間的問題，經(jīng)常在設(shè)計(jì)端和制造端之間拔出一塊小小的電路板，這就是一個難題。檢測點(diǎn)的外觀一般為圓形，由于探頭也是圓的，所以制作較好，也更容易讓相鄰探頭靠近一點(diǎn)，從而增加針床的針密度。

利用針床進(jìn)行電路測試有先天的局限性，例如：探頭的最小直徑有一個限度，過小直徑的針很容易被破壞。

針距也有一定的局限性，因?yàn)槊扛樁家獜囊粋€孔出，并且每根針的后端要多焊一條扁平電纜，如果鄰接的孔太小，除了針頭會有接觸短路的問題，扁平電纜的干涉也是個大問題。

有些高部件旁邊不能植入。若太靠近測試的部件，探頭可能有損壞的風(fēng)險，此外，由于零件較高，通常要在測試治具針床座上開孔，也間接造成無法植針。板子上很難裝下所有部件的測試點(diǎn)。

因?yàn)檫@些板越來越小，測試點(diǎn)多寡的存廢一再被拿出來討論，現(xiàn)在也有一些方法可以減少測驗(yàn)試驗(yàn)，比如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等；還有其他一些希望替代原針床試驗(yàn)的方法，比如AOI,X-Ray，但是現(xiàn)在看起來每種試驗(yàn)都不能100%替代ICT。

在ICT的植針能力方面，應(yīng)咨詢配套設(shè)備制造商，即檢測點(diǎn)的最小直徑，以及相鄰檢測點(diǎn)的最短距離，一般都會有希望與能力達(dá)到的最低限度之間的最小值，而大型工廠商會則要求最小測試點(diǎn)與最小測點(diǎn)間距不得超過多少點(diǎn)，否則治具也易被破壞。