【內(nèi)層線】銅箔襯底裁剪成適合加工生產(chǎn)的尺寸尺寸。底片在壓膜之前通常需要先用刷磨、微腐蝕等方法對板面銅箔進(jìn)行粗化，然后以合適的溫度和壓力將干膜光阻粘在它上。把貼有干膜光阻的基板送入U(xiǎn)V曝光機(jī)中曝光，當(dāng)?shù)灼腹鈪^(qū)受到紫外輻射照射時(shí)，光阻就會(huì)發(fā)生聚合反應(yīng)，而底片上的線圖則被移至平板面干膜光阻。在撕開保護(hù)膜表面的保護(hù)性薄膜后，先用碳酸鈉水溶液顯影除去膜面上不透光的部分，然后用雙氧水混合溶液除去裸露出的銅箔腐蝕，形成一條線。最終，用輕氧化納水溶液再次將干膜光阻洗掉。

【壓合】完成后的內(nèi)層線路板必須用玻璃纖維樹脂膠片粘結(jié)在外導(dǎo)線上。壓合之前，內(nèi)層板需要先進(jìn)行黑化(氧)處理，以使銅表面鈍化提高絕緣性，并使內(nèi)層線路的銅表面粗化以獲得與薄膜有良好粘接能力。鉚接時(shí)，先在六層線路板上進(jìn)行鉚接，再用鉚釘機(jī)對內(nèi)層線路板進(jìn)行疊合。又用盛盤將其整齊地疊放在鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)，以適當(dāng)?shù)臏囟群蛪毫κ贡∧び不⒄辰Y(jié)。在X光自動(dòng)定位鉆靶上，壓合后的線路板作為一種內(nèi)外線對位基準(zhǔn)孔。并且對板邊進(jìn)行適當(dāng)?shù)木?xì)裁剪，便于后續(xù)加工。

將線路板用CNC鉆孔機(jī)鉆進(jìn)層電路的導(dǎo)通孔和焊接件的固定孔。電路板在鉆孔機(jī)工作臺(tái)上安裝有一水平的下墊板(酚醛樹脂板或木漿板)，并在鉆孔機(jī)工作臺(tái)上插入一個(gè)插梢(鋁板)，以減少鉆頭的出現(xiàn)。

【鍍通孔】在層間導(dǎo)通孔成型后，需在其上布設(shè)金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。首先，用較重的磨砂和高壓清洗方法清洗孔上的毛頭和孔內(nèi)的粉屑，將附有錫粉于清潔孔壁上。

【一次銅】鈀膠層，再將它還原為金屬鈀。該電路板浸入化學(xué)銅液中，借助于鈀金屬的催化作用，使溶液中的銅離子還原沉積在孔壁上，形成通孔電路。又采用硫酸銅鍍鍍方法使導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層增厚，足以抵御后續(xù)加工和使用環(huán)境沖擊。

【外線二次銅線】在制做線上像移線一樣，而在線蝕刻上又分為正、負(fù)兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片材的生產(chǎn)方法和內(nèi)層線法一樣，在顯影后直接蝕銅，去膜即算完成。正片式的制法是在顯影之后再加鍍二次銅和錫鉛(這個(gè)部位的錫鉛在以后的蝕刻銅過程中會(huì)留作蝕刻阻劑)，然后用堿性的氨水，用氯化銅混合溶液將裸露的銅箔腐蝕去除，形成線路。最終將功成身退的錫鉛層剝離(在早期就有保留錫鉛層，經(jīng)重重地用來包覆線路作為保護(hù)層的做法)。

【防焊墨字印刷】較早的綠色涂料是通過網(wǎng)印，然后通過熱烘(或紫外照射)讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但是由于它在印刷和硬化過程中，經(jīng)常造成綠漆滲入線路端子的銅表面接點(diǎn)，給零件焊接和使用帶來麻煩，現(xiàn)在除了線材簡單粗暴的電路板使用外，更多的是用感光綠漆生產(chǎn)。

把顧客需要的文字，商標(biāo)或者部件以一個(gè)網(wǎng)版印刷的方式印在一個(gè)平面上，然后用熱焙(或紫外線)使文字變硬。

【接點(diǎn)處理】線材大部分表面覆蓋防焊綠漆，只露出供件焊接、電性測試和線路板插接所用的端點(diǎn)。端點(diǎn)需要另外加一個(gè)適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)層，以免在長時(shí)間使用時(shí)與陽極(+)連接的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，從而影響電路的穩(wěn)定性并引起安全問題。

【模切】將線路板用CNC成型機(jī)(或模具沖床)切割成顧客需要的外形尺寸。在切割過程中，電路板通過之前已鉆出的定位孔固定在床臺(tái)面(或模具)上。切好后對金指部分進(jìn)行研磨角度的加工，便于線路板插入使用。為便于用戶在插件式后分割開成的多層線型線路板，為了方便用戶拆分后插件。最終洗去線路板上的粉末和表面的離子污染物。